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郑李娟 副教授

  

 

1.教育与研究工作经历

 教育经历

  • 2007.09-2011.12 广东工业大学,机械制造及其自动化系,硕博连读,导师王成勇教授;
  • 2003.09-2007.07 中南大学,交通设备信息工程系,本科,导师章易程教授。

工作经历

  • 2015.5-至今 广东工业大学,机械制造及其自动化系,副教授,青年百人A类引进人才;
  • 2014.2-2015.3 美国肯塔基大学,Institute of Sustainable Manufacturing, 访问学者,合作导师 I.S. Jawahir教授;
  • 2012.3-2015.4 广东工业大学,材料科学与工程系,百人优秀博士后,合作导师王成勇教授。

2.研究方向

  主要从事难加工材料及电子电路复合材料的精密加工理论与技术及其工具制造和应用技术。

3.职务、兼职和荣誉称号

  • 广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事;
  • 广东省印制电子电路制造工程技术研究中心副主任;
  • 国家自然科学基金通讯评审专家;
  • SCI收录期刊International Journal of Machine Tools and Manufacture、International Journal of Advanced Manufacturing Technology、Advances in Mechanical Engineering及 Circuit World等审稿人;
  1. 主持或参与的主要项目

主持国家级项目3项,省部级及企业项目多项。

  • 国家青年科学基金项目,“高密度互连多层挠性电路板微导通孔钻削温度特性与控制”,项目批准号:51405090,项目起止年月:2015年01月至 2017年 12月,主持;
  • 中国博士后科学基金特别资助项目,“高密度互连刚挠结合印刷电路板微导通孔低温钻削研究”,项目批准号:2013T60789,项目起止年月:2013年7月至 2015年 7月,主持;
  • 中国博士后科学基金面上资助项目,“集成电路封装基板超高速钻削超微细孔质量研究” ,项目批准号:2012M521574,项目起止年月:2012年11月至 2014年 11月,主持;
  • 广东省粤港联合创新领域项目,“医用不锈钢精密零部件高速加工多元多层纳米结构涂层刀具研发与产业化”,项目批准号:2016A050503045,项目起止年月:2016年01月至 2017年 12月,主持;
  • 企业项目,“刀具直径、转速、进给速度、叠板厚度对孔位精度的影响分析”,项目起止年月:2016年03月至 2016年 08月,主持;

5.获奖情况

  • 2014年 广东省科学技术奖励一等奖(排名15);难加工脆性碳素零部件的高速精密加工关键技术及应用,2015-02-01,广东省科学技术奖励,省一等奖,排名第15;
  • 2015年度中国博士后基金委选介(百名优秀博士后);
  • 2011年 论文The investigation of thrust force of printed circuit board drilling,2011-09-11,获得英国利物浦 International Congress of Precision Machining(ICPM) 2011,Best Scientific Paper(最佳科技论文 奖,唯一),排名第1;
  • 2015年论文印制电路板微孔机械钻削研究,印制电路信息,2015年03期,排名第2,获得2015年度CPCA论坛珠海方正科技杯优秀演讲论文一等奖;
  • 2016年 “盖板对PCB钻削过程影响机理研究”论文获得2016年度TPCA大陆PCB优秀论文奖金奖(唯一),排名第3 (协助指导硕士研究生);
  • 2016论文“盖板对 PCB 钻削过程影响机理研究”论文获得 2016 年度 TPCA 大陆 PCB 优秀论文奖金奖(唯一),排名第 3 (协助指导硕士研究生黄欣)
  • 2017论文“垫板对 FPCB 钻削过程影响研究”论文获得 2017 年度 TPCA 大陆 PCB 优秀论文奖金奖(唯一),排名第 3 (协助指导硕士研究生淡填)
  • 2017论文“PCB 孔位精度影响规律研究”论文获得 2017 年度 TPCA 大陆 PCB 优秀论文奖银奖(唯一),排名第 2 (指导硕士研究生李之源)
  1. 近期主要论文、著作
  • 近 5 年共发表期刊论文近 30 篇,其中 SCI 收录 10 篇(第一作者或通讯作者 6 篇),二区以上 4篇:
  • L.J. Zheng, C.Y. Wang, L.P. Yang, et al. Characteristics of chip formation in the micro-drilling of multi-material sheets, International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2012(52):40-49. (SCI 收录,IF:2.743, IDS : 853MQ,引用次数共21,他引18次)
  • L.J. Zheng, C.Y. Wang, L.Y. Fu, et al. Wear mechanisms of micro-drills during dry high speed drilling of PCB. Journal of Materials Processing Technology, 2012 (212): 1989–1997. (SCI 收录,IF:2.041, IDS 号: 009NM, 引用次数共7次,他引5次)
  • L.J. Zheng, C.Y. Wang, Y.P. Qu, Y.X. Song, L.Y. Fu. Interaction of cemented carbide micro-drills and printed circuit boards during micro-drilling. INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 77: 5-8 : 1305-1314. (SCI 收录, IF:1.779, IDS 号: CC1RK)
  • L.J. Zheng, C.Y. Wang, X. Zhang, Y.X. Song, L.Q. Zhang, K.F. Wang. The entry drilling process of flexible printed circuit board and its influence on hole quality. Circuit World. 2015. (SCI收录)
  • L.J. Zheng, C.Y. Wang, Y.X. Song, et al. A Review on Drilling Printed Circuit Boards, Advanced Materials Research, 2011(188):441-449. (EI收录, Accession number:20111913971686)
  • L.J. Zheng, C.Y. Wang, Y.P. Qu, et al. The investigation of thrust force of printed circuit board drilling. Key Engineering Materials, 2012 (496): 259-265. (EI 收录, Accession number: 20120314690193)
  • L.J. Zheng, C.Y. Wang, X Zhang, et al. Experimental Study of Micro-holes position accuracy on Drilling Flexible Printed Circuit Board. Proceeding of the 11th Global Conference on Sustainable Manufacturing, September 23rd to September 25th 2013, Berlin, Germany. (EI 收录)
  • L.F. Wang, L.J. Zheng, C.Y. Wang, S. Li, Y.X. Song, L.Q. Zhang, P. Sun. Experimental study on micro-drills wear during high speed of drilling IC substrate. Circuit World, 2014 40 (2): 61 – 70. (SCI 收录)
  • S. Li, L.J. Zheng, C.Y. Wang, et al. Micro drilling quality of the Cu/BT Laminate for IC substrate,Circuit World 42(2):55–62, 2016 (SCI 收录)
  • X. Zhang, C.Y. Wang, L.J. Zheng, et al. Experimental Study on Cutting Force of High-speed Micro-drilling Flexible Printed Circuit Board. Materials Science Forum, 2013 (723): 401-406. (EI 收录, Accession number:  20122015018548)
  • Y.P. Qu, C.Y. Wang, L.J. Zheng, Y.X. Song. Wavelet transform denoise of PCB drilling force signal. Advanced Materials Research, 2012 (500): 26-31. (EI 收录, Accession number: 20122015018547)
  • L.P. Yang, L.X. Huang, C.Y. Wang, L.J. Zheng. Drilling force and chip morphology in drilling of PCB Supported hole, Advanced Materials Research, 2011 (188): 429-434. (EI 收录, Accession number: 20111913971684)
  • L.X. Huang, C.Y. Wang, L.P. Yang, L.J. Zheng, Y.X. Song. Cutting forces of PCB supported hole. Advanced Materials Research, 2011 (188): 435-440. (EI 收录, Accession number: 20111913971685)
  • 王成勇,黄立新,郑李娟,陈明. 印刷电路板超细微孔钻削加工及其关键技术. 工具技术. 2010 (44): 3-10.
  1. 专利

获授权发明专利3项,实审中发明专利7项,授权实用新型专利 8 项。

1授权专利9项:

  • 柔性印刷电路板的微孔钻削装置及其 加工方法,发明(已授权),CN201410846997.2,
    2014-12-31,排名第 2;
  • 一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板,实用新型(授权),ZL201420864076.4,2014-12-31,排名第2;
  • 一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置,实用新型(授权),ZL201420864060.3,2014-12-31,排名第 3;
  • 一种柔性印刷电路板的微孔钻削装置,实用新型(授权),ZL201420864083.4,2014-12-31 排名第2;
  • 一种多层 PCB 微孔钻削温度测量装置,实用新型(授权),ZL201420863942.8,2014-12-31,排名第 2;
  • 高精密单面研磨机的上盘结构,实用新型(授权),ZL201420138338.9,2014-03-26,排名第 2;
  • 平面研磨机的下盘驱动结构,实用新型(授权),ZL201420138339.3,2014-03-26,排名第 2;
  • 印刷电路板对称式双分屑槽钻头,实用新型(授权),ZL201120355187.9,2012-05-16,排名第 5;
  • 应用于石墨高速加工中的金刚石涂层刀具,实用新型(授权),ZL201521040702.9,2016-04-20,排名第 3;

2实审中发明专利8

  • 一种涂层及其制备方法,发明(实审中),CN201510549035.5,2015-11-25,排名第 5;
  • 一种用于 PCB 钻孔机的断针检测电路及其检测方法,发明(实审中),CN201510127082.0,2015-07-10 排名第 4;
  • 一种多层 PCB 钻孔钻削温度的测量装置及方法,发明(实审中), CN201410847025.5,2015-04-29 ,排名第 3;
  • 一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板,发明(实审中),CN201410847101.2,2014-12-31 ,排名第 2;
  • 一种多层 PCB 微孔钻削温度测量装置及方法, 发明 (实审中) , CN201410847182.6, 2014-12-31,排名第 2;
  • 一种平面研磨机的下盘驱动结构,发明(实审中),CN201410114482.3,2014-07-02,排名第 2;
  • 一种高精密单面研磨机的上盘结构,发明(实审中),CN201410114483.8,2014-07-02,排名第 2。
  • 一种多层结构的纳米复合刀具涂层,发明(实审中),CN201510549033.6, 2015-12-02,排名第 5;

8.通信地址

  • 通信办公地点:广东工业大学机电工程学院
  • 地址:广州大学城外环西路100号广东工业大学实验三号楼205
  • 邮政编码:510006
  • E-mail: zhenglijuan@gdut.edu.cn

 

[点击数:1755 更新时间:2017-06-27 文章录入:mjl]