今天是 管理员登录 | 旧版入口
   机电工程学院    学科与科研 >科研成果

微电子封装装备

主要完成人: 陈新教授,吴小洪副教授,王晓初副教授,李克天教授,高健教授,刘冠峰教授,杨志军副教授,敖银辉副教授,赵翼翔教授等

成果简介:

    针对微电子封装设备的关键核心技术进行了长期研究,成功开发出IC及LED全自动焊线机、固晶机、COG玻璃覆晶机、LCD曝光机等系列电子装备,并实现了产业化推广与应用。获得国家973项目子课题1项,国家基金重点项目1项,国家基金项目7项,粤港招标重大项目3项,其它省部级以上项目10余项。申请发明专利11件,已授权6件,获得软件著作权3项。

创新点:

 (1)提出系统的基于微分流形的IC封装少自由度并联机构构型分析与综合方法;获得了结构参数与多运动过程多工艺参数间的影响规律,实现了高速固晶、焊线过程的协同、精密控制;

 (2)提出了系列高速高加速运动条件下精密装备的振动抑制和微接触力平滑切换控制方法;

 (3)提出了多目标分层序贯相似性检测算法和粗精结合的快速搜索算法以及模糊自动调光策略。

产业化应用:

    成功开发出了具有自主知识产权的全自动IC芯片粘片机、直插式全自动LED金线焊线机和平面式全自动LED金线焊线机,达到了国内同类产品的领先水平,并东莞凯格、深圳日东、广州半导体等10余家企业进行了产业化应用与推广,产生直接和间接经济效益超过1亿元。

获得奖项:

    研究成果“IC封装设备关键技术与全自动粘片机”获2008年度广东省科学技术一等奖。

 

 

[点击数:3617 更新时间:2013-05-31 文章录入:admin]